Относительно чипсета также много разговоров. В частности, будто бы инженеры корейской компании испытывают проблемы с охлаждением нового мощного "камня". Если принять эту информацию за чистую монету, то и следующие сведения о том, что Samsung ищет способы воткнуть в новый флагман пассивное охлаждение, предоставляются вполне логичными.
Корейцы предположительно ищут решение подобно тому, что нашла Sony для Xperia Z5 и Microsoft для Lumia 950 XL. Проблема, видимо, в том, что Samsung хочет сохранить прежнюю толщину корпуса смартфона, то есть трубки охлаждения, которые должны отводить избыточное тепло от процессора и графического сопроцессора, могут быть не более 6 mm в диаметре. И тут очень кстати Fujitsu объявила, что добилась неплохих результатов, соорудив нечто вроде сэндвича из микротруб толщиной чуть больше 1 mm. Этот "сэндвич" прекрасно справляется с отводом тепла в мобильных устройствах, а значит, подходит по всем параметрам корейским инженерам. На данный момент уже известно, что Samsung заинтересовался разработкой Fujitsu. Остается только набраться терпения, чтобы дождаться следующего флагмана корейского концерна и посмотреть, что же выйдет из всей этой затеи.
